Diseño fijo rotatorio: presenta un diseño fijo rotatorio, asegurando que la placa base o el IC permanezca firmemente en su lugar sin rebote.
Distancias ajustables: Ofrece tres distancias ajustables, atendiendo a varios tamaños de placa base y necesidades de mantenimiento.
Integración del disipador de calor: Incluye un disipador de calor para facilitar la disipación de calor eficiente durante las reparaciones del teléfono móvil.
Protección de doble capa: diseñada para proteger las capas superior e inferior de las placas base de doble capa durante el mantenimiento.
Aplicación versátil: adecuado para fijar CPU, NANDs y varias placas base de teléfonos móviles de diferentes formas y tamaños.
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